Bodi ya saketi iliyochapishwa : Tofauti kati ya masahihisho
Content deleted Content added
d Bot: Migrating 47 interwiki links, now provided by Wikidata on d:q173350 (translate me) |
No edit summary |
||
Mstari 1:
[[Picha:Splatine.jpg|350px|thumb|Bodi ya saketi yenye mashimo na vifaa, pande zote mbili]]
[[Picha:Bestueckungsdruck.jpg|350px|thumb|Bodi ya saketi iliyochapishwa, bila vifaa]]
'''Bodi ya
Bodi hizi kwa kawaida ni bapa la plastiki au karatasi imara au mata nyingini isiyopitisha umeme. Juu yake kuna njia nyembamba za kupitisha umeme zinazochapishwa.
Baadaye transista na vifaa vingine vinawekwa kwenye nafasi zilizoandaliwa na kufungwa kwa njia ya kulehemu (soldering). Zamani bodi ilikuwa na mashimo kwa kuweka vifaa, siku hizi teknolojia hii inatumiwa kwa vifaa vikubwa tu au kama ni bodi chache tu zinazotengenezwa. Siku hizi vifaa vinafungwa juu ya bodi tu na hii inapunguza ukubwa kwa bodi. Kazi hii inatekelezwa kwa jumla hasa kwa mashine maana vifaa vimekuwa vidogo mno.
Bodi za saketi zinatengenezwa kirahisi na siku hizi zinapatikana katika kila kifaa cha umeme kama ni tochi, simu, friji, pampu au kompyuta.
Bodi za saketi hupangwa kwa njia maalumu kwa kila kifaa na kila kazi. Siku hizi huchorwa kwa kutumia programu za kompyuta kama CAD.
==Historia==
Mvumbuzi wa Bodi za
<!--
Line 30 ⟶ 37:
-->
[[Jamii:
|